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未来志向自動化AI活用データドリブンセンシング技術ミニチュア化5G高周波対応IoT連携フォトニクス半導体パッケージング

終了した展覧会

Smart Sensing2026/SEMISOL2026半導体後工程技術＆ソリューション展

2026/06/10(水) - 12(金)

半導体パッケージングデータドリブンAI活用IoT連携未来志向センシング技術自動化ミニチュア化
東京国際展示場

2026/06/10(水) - 12(金)

東京ビッグサイト（新交通ゆりかもめ）約8分有明（新交通ゆりかもめ）約13分国際展示場（東京りんかい線）約13分